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　　在LED的金屬基板上鍍一層DLC薄膜，形成高性能導熱鍍膜，能使LED芯片所產生的熱量快速散去，降低LED芯片溫度，使LED芯片在更低的溫度下工作，降低LED亮度衰減、延長壽命。
PCB With DLC
　　散熱對 LED 照明來說一直是最讓 LED 應用工程師頭疼的問題，隨著溫度的升高亮度會降低，甚至燒毀。隨著 LED 的功率增大，散熱問題尤為突出，從早期的環氧樹脂 PCB 板到如今的鋁基板PCB，工程師們都在盡可能增大基座的散熱，但是仍然不是很理 想。目前的鋁基板是在鋁基上使用 Expoxy 做絕緣層，然后 Expoxy 上制作所需電路。環氧樹脂的導熱系數 (0.5 W/mK) 比鋁 (275 W/mK) 低數百倍， LED芯片上產生的熱很難散開。 DRC 以比銅導熱系數 (400 W/mK) 更高的 DLC(500 W/mK) 隔離鋁基板和銅導線，因此可以達到顯著的散熱效果。 DLC 鍍層的印刷電路板 (Print Circuit Board ， PCB) 已經開始量產，供應臺灣多家 LED 制造商。

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　　工業鉆石磨粒可以銅或鋁滲透制成鉆石金屬(鉆金)散熱片。這種復合材料不僅熱傳導率遠高于現有的銅散熱片，它的熱膨脹率更可調整使其與半導體的芯片同步。這樣鉆金散熱片就可直接和芯片焊合，避免熱流被散熱膏阻斷。本文不僅詳述鉆金散熱片的設計理念，也提供諸多的實測結果，更建議低價的制造方法作為未來避免計算機CPU芯片溫度失控的參考。 鉆石散熱片
　　鉆石在常溫的熱傳導率是銅的五倍，而其熱擴散率更是十倍以上。鉆石可把芯片的廢熱帶走，也能實時降低芯片的溫度梯度，這樣就可避免熱點在瞬間升溫太高。 鉆石不僅散熱快而且熱脹小，它的抗壓強度(500 GPa)也遠遠超過其它材料(< 10 GPa)。尤有進者，鉆石抗電壓的能力(崩潰電壓)更遙遙領先其它散熱材料。這意味著以鉆石膜做為封裝結構時，CPU的電壓及功率可以大幅增加而使計算機的性能如虎添翼。
　　雖然鉆石的散熱效果良好，但因價格昂貴，并不適合大量用在CPU上。有鑒于此，以宋健民發明之鉆石結合金屬的復合材料(見文獻)為基礎，利用廉價(每克拉1毛美元)工業鉆石磨粒為骨材，再以銅滲透其間，制成鉆銅散熱片。
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　　傳統的鉆石鋸齒由于無法控制鉆石磨粒在金屬基材中的分布狀況，使得鉆石磨粒無法被充分利用，因此一直無法克服切割速度慢與切割壽命短的問題，有鑒于此，筆者于 1997 年即提出一個新的鉆石工具設計概念并申請專利，此專利設計主要是控制鉆石磨粒在鉆石工具中的分布，此分布屬于一種強制性的排列，其形式是可以依不同的應用做調整。此種設計目前已被廣泛地應用到半導體工業中的化學機械研磨制程的研磨墊修整器上，并成為一種標準設計。而韓國的鉆石工具制造商 Shinhan 公司也應用了這個概念并將其用于制造切割用的鉆石鋸齒上，其結果也顯示此設計較傳統的鉆石鋸齒在切割速度與切割壽命上可以得到大幅的改善。
　　鉆石鋸是修橋 、鋪路 、鉆洞、建筑不可或缺的利器，鉆石鋸乃含極多砂子般大小（20至60篩目）的鉆石磨粒，全球每年使用約800公噸的鉆石磨粒。
　　鉆石鋸的圓盤外圍焊上了鋸齒 。鉆齒乃以鉆石磨粒和金屬粉末（如:鈷、青銅）混拌再經冷壓成形及熱壓燒結而成。由于金屬粉末（微米級）比鉆石小多，它的比重（約 8.5）比鉆石（3.5）又大很多，兩者在混拌時容易分離，因此鉆石磨粒在鋸齒內的分布很不均勻。
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　　鉆石是具有最多極端性質的材料，鉆石不僅硬度最高，早已廣泛(每年350公噸)用于超級磨炓(Superabrasive)；而且傳熱最快，是最有效的散熱材料；甚至振動最急，是最高頻的表面波介質(如SAW濾波器)。鉆石的其他優越性質的組合使鉆石能成為解決高難度應用的夢幻材料。例如：以鉆石制成飛行器的雷達罩，不僅雷達波能進出自如，而且還有很多其他優點；其滑溜性可降低雷達罩與空氣摩擦的生熱，其冷卻性可避免雷達罩溫度過高，其抗磨性可防止雷達罩磨損消耗，其抗壓強度可使雷達罩承受高加速(例如：起飛時)的g值，其低熱膨脹率可使雷達罩不因驟冷(如遇雨時)而破裂......等等。
　　以鉆石一些其他極端性質的組合也可用以解決實用性的應用問題。例如可將之制成電極而用以快速(數分鐘)的方法決定小量樣品中的成份。甚至顯示出樣品成份的微妙特征，并以此「指紋成份」來判定樣品的來源。這種技術對工業材料的分析(如環保的污染源)，乃至犯罪證物的判別(如衣褲上的沾粘物)，其重要性不言可喻。

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